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芯界新闻: 注重业内最新资讯，把握集成电路发展动向。; 主题: 2万, 帖数: 2万

政策及投融资: 主题: 828, 帖数: 828

芯界杂谈: 讨论微电子及半导体领域所有范畴的行业动态、资讯、职场规划、人生规划等。; 主题: 2, 帖数: 2

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芯界设计前沿

人工智能AI: 人工智能AI/深度学习; 主题: 46, 帖数: 49

物联网: 主题: 30, 帖数: 38

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EDA工具使用

前端设计工具: 代码综合、时序验证、功能验证、测试等前端工具在此讨论。; 主题: 544, 帖数: 703

后端设计工具: 电路版图设计、布局布线、物理验证、spice仿真等后端工具在此讨论。; 主题: 596, 帖数: 1651

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IC前端设计

微处理器体系结构设计: 分析现有微处理器体系架构，讨论未来微处理器架构发展趋势。; 主题: 366, 帖数: 396

硬件语言编程设计: VHDL和Verilog HDL编程语言的使用技巧与实例讨论。; 主题: 264, 帖数: 327

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IC后端定制设计

数字部件设计: 标准单元设计与建库、全定制数字物理硬核（RAM、registerfile、乘加部件等）在此讨论。; 主题: 45, 帖数: 178

模拟部件设计: PLL、高速I/O、A/D、运放、基准源等模拟部件在此讨论。; 主题: 1164, 帖数: 1337

版图设计: 主题: 197, 帖数: 205

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IC制造与封装

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