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【BDES】--拒绝芯片物理设计外包!欢迎国内外业务洽谈。零基础自主芯片数字后端设计!

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发表于 2019-2-17 11:48:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
【BDES】--拒绝芯片物理设计外包!欢迎国内外业务洽谈。零基础自主进行芯片数字后端设计!

拒绝芯片后端设计外包,自己的芯片自己做!

芯片后端设计外包行业背景

       集成电路产业经过几十年的发展,分工逐渐的细化和专业化。早期的集成电路企业多采用垂直整合制造(IDM)模式,企业的业务涉及设计、生产制造、封装、测试整个环节。然而,由于摩尔定律的关系,集成电路芯片的设计与生产工艺越来越复杂,成本越来越高,在八十年代末期,集成电路产业开始走向专业分工的模式,芯片设计业(Fabless)、制造业(Foundry)和封装测试行业从IDM中分离出来独立成行,成为与IDM并存的主流商业模式。与此同时,芯片设计业也开始分化出专业从事芯片设计服务的设计公司,而芯片设计公司可以将其非核心业务或者自己不擅长的部分设计工作、生产制造工作、封装测试工作外包给芯片设计服务企业来完成。这种轻设计(design-lite)模式的兴起,推动了芯片设计服务企业的快速发展。

        芯片设计服务公司伴随着中国集成电路产业振兴也得到了快速的发展,近年来台湾的设计服务从业者以及欧美的EDA(Electronics Design Automation,电子设计自动化)公司陆续进入大陆设计服务市场以及竞争IP(Intellectual Property,知识产权)市场,IC设计企业开始面临着严峻的市场竞争。同时,长期以来缺乏长期的主动性的发展战略,这给IC设计企业长期稳定的发展带来很多不确定性。

        关于IC设计企业采用设计外包模式研发芯片产品,业界一直存在不同声音。一些观点认为通过设计外包,IC设计企业可以集中精力发展自身的核心竞争力。而另一些观点指出,设计外包模式不利于IC设计企业的长远发展,要真正做到持续创新,IC设计公司需要建立自己的有实力的设计团队。其实,采用何种方式进行芯片设计,并不存在固定模式,是否采取设计外包也不单纯是设计能力问题,而要依各企业自身的组织特点与发展阶段而定,还需要针对具体项目情况进行权衡评估,选择最适合企业发展的模式。

        引用EETimes媒体发表的设计外包的调查结果,芯片设计外包给第三方的工作分类,分为芯片软件设计、芯片系统级设计、芯片前端设计,芯片后端设计。其中芯片后端设计占比最大,达到45%以上!

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芯片后端设计外包4大问题

1.  费用问题
       由于第三方外包公司必定以利润最大化优先,所有设计成本及利润将由委托方公司支付。区别于传统行业的外包,芯片设计的技术密集型特点决定委托方公司一直都处于弱势和被动。

2.  执行结果与效率问题
       由于第三方外包公司以盈利为目的,在与委托方的合作中必定存在利益冲突或者设计能力夸大导致执行不到位问题,也不排除刻意刁难与出工不出力问题!

3.  数据安全问题
       第三方外包公司承接的原始设计数据来自于委托方,同时由于外包公司本身设计技术的保护目的,委托方设计数据大概率要复制到外包公司的服务器中,即使有保密协议,但实质性已构成数据外泄的事实。对于机密性非常高的芯片设计项目,是无法接受的!

4.  受制于人问题
       由于第三方外包公司本身设计技术的保护目的,即使委托方支付芯片外包费用也无法获得设计能力,对于公司自身未来发展构成持续性实质短板。

BDES将为客户轻松解决芯片后端设计外包中存在的以上4大问题!

什么是BDES?

      集成电路后端设计专家系统(IC BackEnd Design Expert System,简称BDES),是一款针对芯片设计领域完整的、高度自动化的设计系统软件,内核结合了国际先进的敏捷设计与AI技术!

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BDES设计系统适合于所有从事芯片设计的团队,它将RTL-to-GDSII 产品验证流程与有效提升设计效率的特性相结合,在进行芯片开发时很大程度地降低了设计过程中的设计风险。

集成电路后端设计专家系统(BDES) =  设计专家+ 设计系统

      BDES设计系统主要由Full-chip 设计流程管理系统、设计资料库管理系统、运行时间管理系统和全局设置管理控制系统,四个关键系统组成。

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Full-chip 设计流程管理系统
     BDES设计系统的Full-chip 设计流程管理系统特点在于整合了一套灵活的、完全集成的RTL-to-GDSII设计流程,而且这套设计流程是来自多家全球顶尖IC设计公司的几十年工程设计经验和技术积累。

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Full-chip 设计流程管理系统包含了各种先进的设计方法实现技术,包括高级的低功耗设计技术、先进时钟网络设计技术和大规模层次化设计等诸多先进设计技术和方法,这些技术能够支撑菜鸟级芯片设计团队进行大型复杂的芯片设计工程,同时进行灵活的不同技术层次的设计工作,顺利并按时地完成设计任务。

     Full-chip 设计流程管理系统能够根据设计要求,自动实现设计流程配置和顺序执行。其自动并连续完成设计环节期间,工程师可以随时根据实际情况进行设计思路调整,并输入到Full-chip 设计流程管理系统中,BDES即按修改设置执行,这样能有效地提升设计团队的工作效率。

     Full-chip 设计流程管理系统的流程能够将引入的新工艺风险降到最低,使工程师能够专注于完成设计。Full-chip 设计流程管理系统的设计流程全面性可以让设计团队能够快速行动,通过最为经济的方法把项目启动起来。

设计资料库管理系统
     大型设计团队所面临的挑战之一就是如何统一使用来自多方面的技术数据和IP,而不出现不同设计小组所使用的设计数据不一致的问题。

     BDES具有设计资料库管理系统,通过预先验证流程中所具备的技术文件和程序库,设计团队就能够在启动一个芯片设计项目,并保证使用统一的设计数据。芯片设计过程中无需手动配置各设计环节的数据来源,Full-chip 设计流程管理系统会根据设计资料库管理系统的信息自动调用正确的对应数据。

     同时,当设计数据中途出现更改后,例如影响到芯片生产的因素,金属填充密度、片上时序偏差等,只需要重新运行设计资料库管理系统更新资料库信息即可,无需通知设计工程师其更新细节,所使用的设计资料会自动更新,这样整个设计过程不会出现停顿。

运行时间管理系统
     BDES设计系统还包含一个运行时间管理系统,该系统可根据参数配置自动执行设计流程中所有的任务,以提升设计团队的工作效率。     

     运行时间管理系统是一个基于图形用户界面操作最多的应用,工程师在芯片设计过程中能够很容易实现设计流程参数的创建与确认,以及通过菜单界面来修改流程。

     利用时间管理系统,可以在设计过程中同时监控多个设计模块的运行状态,同时设计工程师可以通过每一个设计步骤的运行报告来更容易地调试前后流程中所存在问题。

     时间管理系统通过批处理模式,使一个模块或整个芯片的设计完全自动化,24小时不间断运行。

全局设置管理控制系统
    BDES设计系统的最后一个关键部件就是全局设置管理控制系统,它用于设置BDES的全局参数。全局参数包括系统资源(如运行时间、CPU和内存默认使用大小)、设计阶段定义和特殊设计资料需求定义等相关的全局参数进行设置,使BDES设计系统更合理更充分地利用人力和计算资源。

BDES提供7大服务,解决行业痛点

解决行业痛点服务1:提供零基础组建后端设计团队服务。
      依托BDES的专家设计组件,最大化弱化工程师设计能力需求,可以为客户零基础自主组建高水平后端设计团队。

解决行业痛点服务2:提供后端设计工程技术支持服务。
      依托BDES的专家设计组件,通过内嵌国际领先的后端设计技术,可以协助客户完全自主进行后端设计,并达到设计目标。

解决行业痛点服务3:提供设计质量及风险控制服务。
      依托BDES的专家设计组件,内嵌国际完整的流片签核标准,从设计之初就对每一个设计节点进行质量把控,最终达成预期完美结果。

解决行业痛点服务4:提供降低人力成本服务。
      依托BDES中自动化设计组件,内嵌国际先进的敏捷设计技术,实现流水线设计理念,通过最大化利用计算机资源,替代工程师来完成大部分重复性工作。

解决行业痛点服务5:提供降低项目研发总费用服务。
      依托BDES的专家设计组件,使后端设计无需外包,大大降低研发总费用。

解决行业痛点服务6:提供项目数据机密性服务。
       依托BDES的EDA软件属性,客户设计数据不需要离开自己的服务器,只需安装BDES软件即可在本地进行后端设计,保证数据绝对安全性。

解决行业痛点服务7:提供积累项目设计经验服务。
       依托BDES的设计专家组件,BDES在协助客户进行设计的同时,将宝贵的设计经验沉淀到BDES软件中,最大化减少中途工程师流失带来的巨大附加值损失。

BDES技术力量
1.  支持业内主流EDA公司的所有软件。如Encounter、Innovus、ICC、ICC2、Redhawk等。

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2.   支持层次化与扁平化设计。

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3.   已申请发明专利与软件著作权21项。

BDES行业竞争对手

业内竞争对手为Synopsys公司的Lynx设计系统。

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对比分析:
1.  Lynx设计系统为封闭式设计系统,只能支持Synopsys自家的工具,扩展和灵活性限制其应用范围。
     BDES支持业内主流EDA公司的所有软件。
2.   Lynx设计系统售价昂贵。
     BDES可以做到免费。
3.  Lynx设计系统不进行芯片设计工程技术支持。
     BDES的设计专家组件嵌入了顶尖IC设计公司设计经验,提供完整芯片后端设计的工程技术支持。

BDES常见问题

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1.  我们的芯片设计有自己的特点,是否进行定制设计支持?

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BDES是同时结合通用与定制设计方法来为客户进行设计服务,在通用设计方法流程的基础上,根据客户芯片的设计需求进行定制开发。

2.  我们目前已经有设计流程,对BDES的需求是可有可无的?

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BDES提供的服务并不是为了替代客户的设计流程,只是提供更高级的设计方法来满足更复杂、规模更大的设计需求。

3.  BDES对于项目管理人员有什么好处?

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BDES软件设计流程中有命名为Sum+的设计阶段,比如SumFloorplan,Sum(Summary)。
功能:
      通过BDES标准化的结果质量报告格式,把后端设计中每个重要环节所生成的结果进行整理,精准定位设计所有难点,提高全局可读性。
目的:
      通过BDES积累的设计经验,自动将所有重要设计关键节点的结果傻瓜化显示,帮助工程师快速定位设计质量短板,帮助项目经理不需要关注细节即可快速对设计进行质量评估,排查设计难点,把控设计进度。

4.  购买BDES软件后是以怎样的操作模式进行工程设计?
     我们提供的服务是以BDES软件为载体,同时结合现场工程技术支持人员参与芯片设计的模式来进行设计服务的。
      现场工程支持人员的角色类似为CAD,人数一般为1到2人,提供BDES的定制调试与工程应用定制程序开发。待项目运行稳定后,即可全部移交客户自主按需进行工程设计,同时现场工程支持人员全程随时进行技术支持。

5.  BDES购买费用多少?
    BDES购买费用由软件本身价格与技术支持价格2部分组成。由于是BDES软件推广初期,通常情况下根据客户的需求,BDES软件本身价格可以做到免费,主要费用为现场工程师工程技术支持费用,该费用等价于雇佣资深设计工程师的业内平均薪水。具体费用可以面议。

6.  是否有试用版本?
     BDES根据客户试用需求可以提供1到3个月的免费试用时间,但BDES现场调试、培训及现场工程技术支持需要收取少量的劳务和差旅费用。

7.   BDES的推广结果是否会让业内工程师失业?
不会,BDES的最终目的是挖掘工程师潜在工作优势,提高团队整体工作效率,达到加速芯片设计收敛的目的。恰恰相反,在以AI为代表的科技发展潮流下,芯片多样化将大势所趋,由于BDES降低芯片设计难度和成本门槛,打破行业巨头垄断,无形中可以促进芯片市场百花齐放,行业内就业岗位会大量增加!

欢迎国内外业务洽谈。


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