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市场上有哪些可选的芯片平台?

2018-8-21 09:34| 发布者: SONG| 查看: 1413| 评论: 0|来自: 电子发烧友

摘要: 8月7日,安波福宣布将为长城汽车全新一代的哈弗和WEY品牌提供单芯片的智能座舱解决方案,可同时驱动全彩液晶仪表,抬头显示和中控娱乐等车载电子系统的所有功能。该方案还集成了完备的不同级别的功能安全和网络安全 ...
8月7日,安波福宣布将为长城汽车全新一代的哈弗和WEY品牌提供单芯片的智能座舱解决方案,可同时驱动全彩液晶仪表,抬头显示和中控娱乐等车载电子系统的所有功能。该方案还集成了完备的不同级别的功能安全和网络安全解决方案。

与传统的多芯片方案相比,将极大地降低系统成本,并能提供多屏互动等全方位的智能互联体验。例如仪表和中控的交互、抬头显示和仪表的交互、车联网和中控的交互等.

单芯片方案驱动智能座舱,类似于座舱域控制器的方案,可以精简座舱处理器布局,降低成本,是近年来比较火热的概念。

单芯片的方案,要能够处理多块高清屏的显示,摄像头输入、HUD、语音及手势交互等设备,因此大部分芯片厂商都是在3年左右才开始研发类似的一体化芯片方案。

因此市场上目前能够满足要求的芯片方案商,大都是首代产品,相应的真正使用了一体化芯片的新车也还未面世。

业内人士表示,未来的智能座舱处理器,一定会朝着小型化、集成化的方向发展。此次安波幅并未透露使用了哪家的芯片平台,那么对于OEM、 Ti er1而言,市场上有哪些可选的芯片平台?芯片厂商的实力又如何?

有哪些主流的芯片平台?

针对未来的 自动驾驶 座舱,有众多传统芯片厂商推出了自己的产品,包括 德州仪器 的Jacinto 7、 NXP 的i.mx8、 瑞萨 的R-C ARM 3/H3、 高通 的820A/835A、 英特尔 的GO/AtomA3900等系列。

高通820A是高通推出的专门针对智能驾驶背景下座舱处理的一款芯片,其处理器核心包括Qualcomm custom 64-bit Kryo™ quad core CPU ,Qualcomm Adreno™ 530 GPU ,Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP 。能支持最高清4K级视频的显示,或者可同时运行至少4路1080P的视频。

在视频输入方面,能支持超过8枚摄像头。支持的系统也非常多样,包括 Android 6、 Linux 等。多 传感器 系统同样可支持ADAS所需的环境感知处理,以及 机器视觉 、 深度学习 的应用。

NXP的i.MX 8,符合汽车AEC-Q100等级3,处理器核心包含4核 Arm Cor te x-A53,双核 Arm Cortex-A72,双核Arm Cortex-M4F,以及一个Arm Cortex-M4F。

处理器能支持4K屏或4x HD屏幕的显示,支持的系统有Android™*,Linux®*, FreeRTOS ,QNX™*,Green Hills®,Dornerworks* XEN™。i.MX 8支持的应用包括多屏、HUD、座椅娱乐应用、全部数字座舱电子设施应用。

瑞萨的R-Car是专门针对汽车信息娱乐系统的下一代芯片平台,由高到低分R-Car H、R-Car M、R-Car E三个等级。其第三代芯片平台R-Car H3,符合汽车的ISO 26262(ASIL-B),可应用于各种车载信息娱乐系统以及驾驶安全支持系统。

R-Car H3包含了4核Cortex ® -A57、Cortex ® -A53、双核Cortex ® -R7。可支持8个视频输入和3个显示输出。支持的操作系统包括Linux的安卓,QNX ®中微子® RTOS ,绿山INTEGRITY ® RTOS和Multivisor™等。在瑞萨的规划中,早在2016年就已经实现了HUD、全高清的应用,R-Car H3不仅可以满足这些功能,还能达到部分ADAS的功能要求。

英特尔整合用于IVI系统,仪表板和信息ADAS的ECU,推出了 Intel Atom®汽车处理器,。并支持所有主要的汽车操作系统,包括Android和Linux。

单个英特尔汽车处理器可以匹配家中常用的最高分辨率,同时运行三个独立的显示器,能支持4K级分辨率的数字仪表板。在兼顾功耗、效率、简化复杂系统的要求下,还要支持更多的智能应用,如信息娱乐、多屏显示、HUD、座椅娱乐、摄像头模块等。

IntelAtom 3900有多款处理器,从高到低包括IntelAtom x7-A3960、x7-A3950、x7-A3940、x7-A3930,其中x7-A3960欧4核2.4Ghz的cpu和18核650Mhz的GPU。

TI针对下一代座舱推出了Jacinto DRAx系列汽车数字驾驶舱处理器(DRA7xx),这个系列由高到低分为DRA74x、DRA72x、DRA71x,处理器系列符合AEC-Q100标准。DRA74/5x包括双核Cortex ® -A15组成的MPU,双核SGX544 3D组成的GPU,双核Cortex ® -M4组成图像处理单元IPU。

支持多路视频输入和视频输出,全高清视频(1920×1080p,60 fps),三个视频输入端口(VIP)模块。Jacinto DRAx汽车处理器支持车载信息娱乐系统、数字仪表盘、多OS /多领域、 语音识别 和控制、智能手机投影、高性能图形和显示等功能。

除了国际芯片厂商,国产厂商也加入了进来。

在2018 亚洲CES上,国产芯片厂商全志科技发布了针对数字座舱的车规(AEC-Q100)平台型处理器T7。处理器芯片CPU采用了Hexa-core A7,GPU是 Mali-400 MP4,。可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求,能够适配Android、Linux、QNX三种不同的车载操作系统。

对于OEM、Tier1而言,汽车ECU整合势在必行,座舱功能相对其他底盘控制系统,安全性较低,因此首先会对座舱ECU系统进行整合。

但选择什么样的计算平台,来构建自己新一代的智能座舱,不同层次的玩家都有各自的烦恼。于芯片平台提供方而言,众人举棋不定之际,正是吹响号角之时。

合作助推应用

2017年,高通与大众宣布合作,为其提供820A处理器,用以驱动大众汽车的导航、音频和联网的车载系统。

2018年初,高通宣布与捷豹路虎建立合作伙伴关系,通过820A支持具备连接性能的车载信息处理、信息娱乐与电子仪表、及后座娱乐,帮助满足未来捷豹路虎汽车对丰富、沉浸和无缝联网车载体验的需求。

随后,包括比亚迪、标致雪铁龙、吉利等陆续发布与高通合作,搭载其820A用于下一代信息娱乐系统和智能座舱。

除了与OEM直接建立合作关系,高通还拉上了Tier1。伟世通是业内最早提出座舱智能化的Tier1之一,而他们下一代SmartCore™座舱域控制器会采用高通骁龙820A汽车级计算平台,以更好的支持自动驾驶技术的应用。

基于820A的平台,伟世通展示了基于Android系统的集成仪表、HUD、中控的整体方案。通过SmartCore的虚拟图形引擎,系统可以同时控制三个显示屏和一个HUD。

国内上市公司中科创达在2017年年底也推出了全球首款基于820A 的QNX  Hypervisor2.0智能驾驶舱解决方案,融合了数字液晶仪表、IVI信息娱乐系统、ADAS功能。

2018年1月,博泰硬件团队点亮了全球第一块车规级一块NXP imx8 Qua dMa x模块驱动的显示屏,成为全球第一个imx8QM的成功应用者。

imx8QM是imx8系列中的最高配置,拥有2个A72核,4个A53核,2个M4核,16-shader的GPU,拥有强大的媒体引擎用于增强交互,具有4K视频和图形性能,提高虚拟或增强现实的使用体验,博泰借此打造最高配置的智能座舱。

2018年初,NXP同阿里巴巴 AliOS 宣布正式签订战略合作协议,到2020年前实现搭载Al iOS 操作系统与恩智浦平台的汽车信息系统达到百万量级(AliOS和恩智浦i.MX8处理器的双屏车载娱乐信息系统在2018CES上展出)。

2018年6月,索菱基于恩智浦i.MX 8新平台发布了智能座舱解决方案,采用Android O系统,仪表盘则使用linux和Qunix系统,功能上融合了语音、手机互联等。

瑞萨R-Car H3发布之时,就公布了与BlackBerry的合作,后者将会为其新一代R-Car H3 SoC提供QNX®软件支持。芬兰汽车软件厂商Rightware在2016年宣布与瑞萨开发利用R-Car H3片上系统的人机界面,后被中科创达收购。瑞萨与Green Hills Software也有合作关系,双方将共同创建瑞萨电子互联座舱车辆(Renesas Connected Cock pi t Vehicle)。

以上,芯片厂商中高通走的比较高调,同OEM、Tier1的合作也较多,而NXP、瑞萨、TI、英特尔则都比较低调,并没有太多与主机厂、供应商的合作新闻。

领头羊“还未出现”

2015年瑞萨H3发布之时,预定2018年3月实现量产,2019年3月月产量预计将达到10万件。而到目前为止,还没有看到相关量产的信息。传统汽车芯片厂商推出座舱芯片的节奏,并没有预想中的快。

高通作为一个汽车芯片领域的新入局者,希望通过积极的态度参与到汽车智能化的浪潮中。国产芯片厂商全志科技也一样,全志科技早前宣布了同地平线、兴民智通、宏景电子签署战略合作协议,希望能将智能座舱芯片平台真正落地。

不同级别的玩家,进入座舱芯片领域的姿势不同。虽然,座舱ECU集成化、小型化是大势所趋,但从一对一,一对二,到一对N还有一定的过程。

一些OEM人士表示,3年之内,会有部分集成的舱内解决方案问世,相应的量产车型也会与用户见面。根据实力的不同,OEM也会选择不同的芯片方案,OEM并不关注芯片平台来自于哪一家厂商,更多注重的是集成统一芯片后的自主性和灵活性。

大部分OEM和初创的造车公司,也在考虑加入智能座舱的元素,但对于选择什么平台的方案,还比较迷茫,因为并没有代表性的方案出现。芯片厂商、Tier1、OEM六目相对,未来几年要切磋的地方还很多。

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