据知情人士透露,已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。Williams 于 2010 年加入苹果,之前曾在 ARM 工作了 12 年。在 ARM 工作期间曾参与很多传统 ARM 芯片项目以及 Cortex-A8、Cortex- A15 等项目的研发。根据其领英档案,Williams 在加入 ARM 之前曾是德州仪器的设计团队的负责人,协助开发了 TI TMS470 微控制器项目。 加入苹果后,Williams 一直致力于苹果 A 系列芯片的核心设计,比如 iPhone 5s 所搭载的全球首枚 64 位移动处理器 A7。 他在其领英文档中如此描述,“所有苹果 CPU 和 SoC 开发的首席架构师。CPU 方面,主导 Cyclone、Typhoon、Twister、Hurricane、Monsoon 和 Vortex 架构工作。我每天都在研发非常酷的产品。” 报道称,最近 Williams 的职责范围开始扩大,已不仅仅是负责 CPU 核心,还包括了苹果 SoC 芯片上的组件布局。随着苹果另一位 SoC 架构师 Manu Gulati 的离职(2017 年离开苹果跳槽谷歌),Williams 的责任也越来越大。 Williams 直接向苹果芯片大神 Johny Srouji 汇报工作,他的离职对苹果来讲确实是一个很大的损失。Williams 离开苹果的原因尚不清楚,但据报道,他目前还未在其他公司就职。 |
半导体行业数据信息服务中心
“芯界头条”www.icdream.com诞生于2010年,通过8年的沉淀已经成为业内首屈一指的专业论坛,成为行业内数万资深工程师信息交互、分享的首选平台。2018年论坛正式升级成为中国半导体行业数据信息服务中心-芯界头条。为行业内30万从业工程师,1500家业内企业,提供更全面,更专业,更精准,更深度的数据信息服务。
Powered by Discuz! X3.4 Licensed © 2001-2013 Comsenz Inc.
芯界头条备案号:沪ICP备20023123号-1 ( 沪ICP备20023123号-1 )
GMT+8, 2021-1-19 16:42 , Processed in 0.062320 second(s), 30 queries .